Technologie

TCG Opal bewältigt die Verschlüsselung/Entschlüsselung von Informationen im Gerät, ohne dass ein Host benötigt wird. Dies ermöglicht schnelle Verschlüsselung/Entschlüsselung und minimiert das Risiko eines Datenlecks ohne Einbußen bei der Systemleistung.

Die Schreibschutzfunktion von Apacer ermöglicht genau das. Nutzer können kritische Informationen schützen, indem Sie jegliche Schreibvorgänge verhindern.

Die weltweit ersten patentierten vor Schwefelung geschützten Speichermodule und vor Schwefelung geschützten SSDs von Apacer können mit der branchenweit höchsten Korrosionsschutz-Zertifizierungsstufe erfüllen die Anforderungen von Industrieprodukten, die rauen Umgebungsbedingungen ausgesetzt sind.

Konforme Beschichtung verbessert bei Auftragung auf die Oberfläche von Leiterplatten die Zuverlässigkeit des Produktes. Dieser Schutzfilm kann Geräte vor dem Eindringen von Staub und Flüssigkeit schützen.

CoreGlacier™ sorgt dafür, dass eine SSD kühl bleibt und korrekt funktioniert, da sie mit Hilfe einer proprietären Apacer-Technologie Wärme auf ein flüssiges Medium überträgt und die Wärmeableitung einer SSD erhöht, insbesondere bei NAND-Flash-Komponenten.

Ausgezeichneter elektrostatischer Schutz, der IEC 61000-4-2 bestanden hat: Luftentladung ±15 KV und Kontaktentladung ±8 KV. Bietet Schutz für elektromagnetischen Störungen (EMS) gemäß dem Standard für Medizinprodukte EN 60601-1-2.

Diese nach IP57 wasserdichte und staubdichte Lösung eignet sich besonders für SSD-Module, das sie unverletzlichen Schutz für die Komponenten der Geräte bietet.

Die Sidefill-Technologie von Apacer stärkt die Verbindungen zwischen den Lötstellen und der Platine, macht sie robuster und vibrationsbeständiger. Sie ermöglicht außerdem Wärmeableitung zum Ausgleichen thermischer Schäden.

Diese Schutztechnologie verhindert Schäden an Komponenten, wenn starke Temperaturschwankungen auftreten. Die hausinterne Testanlage von Apacer kann die Widerstandsfähigkeit gegenüber Temperaturveränderungen prüfen und bei Bedarf ein Standardprodukt verändern.

Die thermische Drosselung passt die Frequenzskalierung zur Verbesserung der Datenzuverlässigkeit dynamisch an und bietet nachhaltige Leistung bei Überhitzung.

Das Underfill-Verfahren wird unter der BGA zur Stärkung der Lötstellen und zur Steigerung der Widerstandsfähigkeit des Produktes gegenüber Vibrationen und thermischen Schocks eingesetzt.

Die Produkte von Apacer sind auf eine breite Temperaturunterstützung ausgelegt, um zuverlässigen Betrieb bei extremen Temperaturen von -40 bis 85 °C zu gewährleisten.