Sidefill

Da Leiterplatten immer kleiner werden, gilt dies zwangsläufig auch für ihre Lötstellen. Leider setzt dies die Lötstellen stärkerer vibrationsbedingter und thermischer Belastung aus. Um diesem Phänomen Herr zu werden, bietet Apacer Sidefill-Technologie. Dabei handelt es sich um eine kostengünstige Lösung für diese Probleme, da Sidefill die Verbindungen zwischen den Lötstellen und der Platine stärkt, was sie robuster und vibrationsbeständiger macht. Sie ermöglicht außerdem Wärmeableitung zum Ausgleichen thermischer Schäden. Entwickler von Modulen, die in rauen Umgebungen zum Einsatz kommen sollen, sollten das Sidefill-Verfahren in Betracht ziehen.
Da Leiterplatten immer kleiner werden, gilt dies zwangsläufig auch für ihre Lötstellen. Leider setzt dies die Lötstellen stärkerer vibrationsbedingter und thermischer Belastung aus. Um diesem Phänomen Herr zu werden, bietet Apacer Sidefill-Technologie. Dabei handelt es sich um eine kostengünstige Lösung für diese Probleme, da Sidefill die Verbindungen zwischen den Lötstellen und der Platine stärkt, was sie robuster und vibrationsbeständiger macht. Sie ermöglicht außerdem Wärmeableitung zum Ausgleichen thermischer Schäden. Entwickler von Modulen, die in rauen Umgebungen zum Einsatz kommen sollen, sollten das Sidefill-Verfahren in Betracht ziehen.

Apacer verbessert die Zuverlässigkeit und Widerstandsfähigkeit des Produktes gegenüber verschiedenen thermischen und mechanischen Schocks mit Hilfe der Sidefill-Technologie. Dies stellt sicher, dass Produkte auch bei starken Vibrationen und extremen Veränderungen der Umgebungsbedingungen weiterhin zuverlässig laufen. Es ist eine ideale Lösung für Industriegeräte, die bspw. in Verteidigungstechnologie, Fahrzeugen, Outdoor-Anwendungen und robusten Computern eingesetzt werden.