DDR4 Anti-Sulfuration ECC UDIMM
DDR4 Anti-Sulfuration ECC UDIMM
- Unterstützt ECC-Fehlererkennung und -korrektur
- Integrierter DIMM-Thermosensor: Ja
- Paket: 288-poliger Steckplatz-Typ, Dual Inline Memory Module (ECC-UDIMM)
- Leiterplatte: Höhe 31,25 mm-Raster 0,85 mm (Pin)
- 16 interne Speicherbänke (4 Speicherbank-Gruppen)
- Durchschnittlicher Aktualisierungszeitraum
- 7,8 μs bei 0 °C ≦ TC ≦ 85 °C
- 3,9 μs bei 85 °C ≦ TC ≦ 95 °C
- Bleifrei (RoHS-konform)
- Halogenfrei
- Leiterplatte: 30-μ-Goldfinger
- Anti-Schwefelung (von Apacer patentiert)
- Konforme Beschichtung/Underfill (optional)
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Einleitung |
Anti-Schwefelung-Speichermodule werden hauptsächlich in Geräten eingesetzt, die hochgradig kontaminierten Umgebungen ausgesetzt sind, wie z. B. in Automobil-, Militär-, Medizin-, Transport-, Netzwerk- und Outdoor-Elektronikprodukte sowie in Elektronikgeräte, die in Bereichen mit hochkonzentriertem Schwefelgas verwendet werden, wie z. B. in der Nähe von Vulkanen, heißen Quellen und Minen. Luftgetragene schwefelhaltige Partikel können leicht mit dem in der Elektrode verwendeten Silber reagieren und dabei Silbersulfid bilden, das nicht leitfähig ist. Mit zunehmender Schwefelung steigt auch der Widerstandswert, was letztlich einen offenen Stromkreis verursacht. Zur Behebung des Problems der Widerstandsschwefelung hat Apacer das weltweit erste Anti-Schwefelung-Speichermodul für den Einsatz in schwefelreichen Umgebungen entwickelt, und dieses innovative Design ist nun patentiert.
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ModellDDR4 Anti-Sulfuration ECC UDIMM
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ModultypAnti-Sulfuration ECC UDIMM
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SpeichertechnologieDDR4
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Geschwindigkeit2133/2400/2666/2933/3200
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Dichte4GB/8GB/16GB/32GB
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Spannung1.2v
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Pin-Anzahl288-Pin
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Breite72-Bit
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Leiterplattenhöhe1.23"
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Betriebstemperatur (°C)TC=0℃ to 85℃
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Mehrwert-TechnologieAnti-Sulfuration / Thermal Sensor / 30μ Gold Finger
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Empfohlene AnwendungRugged System / Factory Automation / Healthcare / Internet of Things / Server & Networking / Transportation